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codice articolo del costruttore | 160-103GS |
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Numero di parte futuro | FT-160-103GS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 160 |
160-103GS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±2% |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 3.2 Ohm Max |
Q @ Freq | 46 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 26MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.150" L x 0.120" W (3.81mm x 3.05mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.080" (2.03mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
160-103GS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 160-103GS-FT |
1537-714J
API Delevan Inc.
1537-714K
API Delevan Inc.
1537-715J
API Delevan Inc.
1537-715K
API Delevan Inc.
1537-716J
API Delevan Inc.
1537-716K
API Delevan Inc.
1537-717J
API Delevan Inc.
1537-717K
API Delevan Inc.
1537-718J
API Delevan Inc.
1537-718K
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation