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codice articolo del costruttore | 153MKP275KC |
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Numero di parte futuro | FT-153MKP275KC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
153MKP275KC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.327" (8.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
153MKP275KC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 153MKP275KC-FT |
104MPR250K
Illinois Capacitor
103MPR630K
Illinois Capacitor
473MPR400K
Illinois Capacitor
683MPR250K
Illinois Capacitor
683MPR400K
Illinois Capacitor
104MMR630K
Illinois Capacitor
334MMR400K
Illinois Capacitor
224MMR250K
Illinois Capacitor
104MMR400K
Illinois Capacitor
334MMR250K
Illinois Capacitor
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel