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codice articolo del costruttore | 143PC01D |
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Numero di parte futuro | FT-143PC01D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 140PC |
143PC01D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±1PSI (±6.89kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 3.5 V ~ 8.5 V |
Tensione - Fornitura | ±0.75% |
Dimensione della porta | 7V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.2" (5mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±20PSI (±137.9kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 3-SIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
143PC01D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 143PC01D-FT |
NPA-500M-030G
Amphenol Advanced Sensors
NPA-500M-10WG
Amphenol Advanced Sensors
NPA-600M-001G
Amphenol Advanced Sensors
NPA-600M-005G
Amphenol Advanced Sensors
NPA-600M-015A
Amphenol Advanced Sensors
NPA-600M-015G
Amphenol Advanced Sensors
NPA-600M-030A
Amphenol Advanced Sensors
NPA-600M-030G
Amphenol Advanced Sensors
NPA-600M-10WG
Amphenol Advanced Sensors
NPA-700M-001G
Amphenol Advanced Sensors
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation