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codice articolo del costruttore | 1330R-30K |
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Numero di parte futuro | FT-1330R-30K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 1330R |
1330R-30K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 2.7µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 355mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 37 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 100MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.313" L x 0.115" W (7.95mm x 2.92mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.145" (3.68mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1330R-30K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1330R-30K-FT |
1330-86J
API Delevan Inc.
1330-88F
API Delevan Inc.
1330-88G
API Delevan Inc.
1330-88H
API Delevan Inc.
1330-88J
API Delevan Inc.
1330-90F
API Delevan Inc.
1330-90G
API Delevan Inc.
1330-90H
API Delevan Inc.
1330-90J
API Delevan Inc.
1330-92F
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation