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codice articolo del costruttore | 125MKP275KG |
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Numero di parte futuro | FT-125MKP275KG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
125MKP275KG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.024" L x 0.354" W (26.00mm x 9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.780" (19.80mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.886" (22.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
125MKP275KG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 125MKP275KG-FT |
334MPW400K
Illinois Capacitor
335MPW160K
Illinois Capacitor
475MPW250K
Illinois Capacitor
475MPW400K
Illinois Capacitor
682MPW400K
Illinois Capacitor
682MPW630K
Illinois Capacitor
683MPW400K
Illinois Capacitor
684MPW400K
Illinois Capacitor
685MPW160K
Illinois Capacitor
822MPW630K
Illinois Capacitor
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE15M9I7N
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
EP3SE110F1152I4L
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-8FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04DCU324A7G
Intel