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codice articolo del costruttore | 1210R-330K |
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Numero di parte futuro | FT-1210R-330K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 1210R |
1210R-330K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 33nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 711mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 240 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 50MHz |
Frequenza - Autorisonante | 1GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 50MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.128" L x 0.095" W (3.25mm x 2.42mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.101" (2.57mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1210R-330K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1210R-330K-FT |
1641-474K
API Delevan Inc.
1641-561K
API Delevan Inc.
1641-562K
API Delevan Inc.
1641-564K
API Delevan Inc.
1641-681K
API Delevan Inc.
1641-682K
API Delevan Inc.
1641-683K
API Delevan Inc.
1641-684K
API Delevan Inc.
1641-821K
API Delevan Inc.
1641-822K
API Delevan Inc.
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation