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codice articolo del costruttore | 12105C392MAT2M |
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Numero di parte futuro | FT-12105C392MAT2M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
12105C392MAT2M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 3900pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
12105C392MAT2M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 12105C392MAT2M-FT |
12101A332JAT4A
AVX Corporation
12101A332MAT2A
AVX Corporation
12101A561FAT2A
AVX Corporation
12101A681FAT2A
AVX Corporation
12101A681GAT2A
AVX Corporation
12101A821FAT2A
AVX Corporation
12101C103KAT2M
AVX Corporation
12101C103MAT4A
AVX Corporation
12101C104JAT2M
AVX Corporation
12101C104JAT4P
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel