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codice articolo del costruttore | 1210-821F |
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Numero di parte futuro | FT-1210-821F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 1210 |
1210-821F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 820nH |
Tolleranza | ±1% |
Valutazione attuale | 556mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 670 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 140MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.128" L x 0.095" W (3.26mm x 2.41mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.101" (2.57mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1210-821F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1210-821F-FT |
1210-271J
API Delevan Inc.
1210-271K
API Delevan Inc.
1210-272F
API Delevan Inc.
1210-272G
API Delevan Inc.
1210-272H
API Delevan Inc.
1210-272J
API Delevan Inc.
1210-272K
API Delevan Inc.
1210-273F
API Delevan Inc.
1210-273G
API Delevan Inc.
1210-273H
API Delevan Inc.
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel