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codice articolo del costruttore | 116CP21-M16S3-50 |
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Numero di parte futuro | FT-116CP21-M16S3-50 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 116CP |
116CP21-M16S3-50 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Sealed Gauge |
Tipo di uscita | 230PSI (1585.79kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.5 V ~ 4.5 V |
Tensione - Fornitura | ±1.5% |
Dimensione della porta | 5V |
Stile portuale | Male - 0.59" (15mm) O-Ring |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | Connector |
temperatura di esercizio | 460PSI (3171.59kPa) |
Pacchetto / caso | 2°C ~ 90°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
116CP21-M16S3-50 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 116CP21-M16S3-50-FT |
PBT-RP500SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP5K0SN1SS0BMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP100SN1SS0BMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP160SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP160SN1SS0BMA0Z
SICK, Inc.
PAC50-DCB
SICK, Inc.
PAC50-FNC
SICK, Inc.
SDP810-500PA
Sensirion AG
SDP810-125PA
Sensirion AG
SDP816-125PA
Sensirion AG
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation