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codice articolo del costruttore | 1140-8R2M |
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Numero di parte futuro | FT-1140-8R2M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 1140 |
1140-8R2M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 8.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 27A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 4 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 1.500" Dia (38.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.030" (26.16mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1140-8R2M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1140-8R2M-FT |
2000-330-V-RC
Bourns Inc.
2000-470-H-RC
Bourns Inc.
2000-4R7-V-RC
Bourns Inc.
2000-6R8-V-RC
Bourns Inc.
2000-1R5-V-RC
Bourns Inc.
2000-2R0-H-RC
Bourns Inc.
2000-2R0-V-RC
Bourns Inc.
2000-2R7-H-RC
Bourns Inc.
2000-2R7-V-RC
Bourns Inc.
2000-R8-V-RC
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel