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codice articolo del costruttore | 1130-3R9M-RC |
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Numero di parte futuro | FT-1130-3R9M-RC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 1130 |
1130-3R9M-RC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.9µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 21A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 3 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Radial Lead |
Dimensione / Dimensione | 1.100" Dia (27.94mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.840" (21.34mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1130-3R9M-RC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1130-3R9M-RC-FT |
1140-331K
Bourns Inc.
1140-332K
Bourns Inc.
1140-390K
Bourns Inc.
1140-391K
Bourns Inc.
1140-392K
Bourns Inc.
1140-3R3M
Bourns Inc.
1140-3R3M-RC
Bourns Inc.
1140-3R9M
Bourns Inc.
1140-470K
Bourns Inc.
1140-471K
Bourns Inc.
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel