casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array) / 10M08DAF256C8GES
codice articolo del costruttore | 10M08DAF256C8GES |
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Numero di parte futuro | FT-10M08DAF256C8GES |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MAX® 10 |
10M08DAF256C8GES Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Numero di LAB / CLB | 500 |
Numero di elementi / celle logici | 8000 |
Bit di RAM totali | 387072 |
Numero di I / O | 178 |
Numero di porte | - |
Tensione - Fornitura | 1.15V ~ 1.25V |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Pacchetto / caso | 256-LBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FBGA (17x17) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
10M08DAF256C8GES Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 10M08DAF256C8GES-FT |
EP2C5F256C6
Intel
EP2C5F256C7
Intel
EP2C5F256C8
Intel
EP2C8AF256A7N
Intel
EP2C8F256C6
Intel
EP2C8F256C6N
Intel
EP2C8F256C7
Intel
EP2C8F256C8
Intel
EP2C8F256I8
Intel
EP3C10F256A7N
Intel
A40MX04-VQG80A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG320I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQ208
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19I7N
Intel
EP4SE530F43C2N
Intel
XC5VLX220-2FF1760C
Xilinx Inc.
M2GL050-FGG896
Microsemi Corporation
LFEC10E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20SE-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation