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codice articolo del costruttore | 106MKP275KJ |
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Numero di parte futuro | FT-106MKP275KJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
106MKP275KJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.634" L x 1.083" W (41.50mm x 27.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.626" (41.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
106MKP275KJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 106MKP275KJ-FT |
333MPW160K
Illinois Capacitor
334MPW400K
Illinois Capacitor
335MPW160K
Illinois Capacitor
475MPW250K
Illinois Capacitor
475MPW400K
Illinois Capacitor
682MPW400K
Illinois Capacitor
682MPW630K
Illinois Capacitor
683MPW400K
Illinois Capacitor
684MPW400K
Illinois Capacitor
685MPW160K
Illinois Capacitor
AT40K10AL-1BQC
Microchip Technology
LCMXO640C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1000E-6FG900I
Xilinx Inc.
M2GL060T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-2X
Intel
LFXP6E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-6UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VRC240-3
Intel
EP1SGX25DF1020C6N
Intel