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codice articolo del costruttore | 1026R-08H |
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Numero di parte futuro | FT-1026R-08H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 1026R |
1026R-08H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 47nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 1.8A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 45 mOhm Max |
Q @ Freq | 40 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 800MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.095" Dia x 0.250" L (2.41mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1026R-08H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1026R-08H-FT |
1025R-70J
API Delevan Inc.
1025R-72F
API Delevan Inc.
1025R-72G
API Delevan Inc.
1025R-72H
API Delevan Inc.
1025R-72J
API Delevan Inc.
1025R-74F
API Delevan Inc.
1025R-74G
API Delevan Inc.
1025R-74H
API Delevan Inc.
1025R-74J
API Delevan Inc.
1025R-76F
API Delevan Inc.
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel