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codice articolo del costruttore | 1026-02H |
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Numero di parte futuro | FT-1026-02H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 1026 |
1026-02H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 27nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 2.2A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 30 mOhm Max |
Q @ Freq | 40 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 875MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.095" Dia x 0.250" L (2.41mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1026-02H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1026-02H-FT |
1025R-48J
API Delevan Inc.
1025R-50F
API Delevan Inc.
1025R-50G
API Delevan Inc.
1025R-50H
API Delevan Inc.
1025R-50J
API Delevan Inc.
1025R-52F
API Delevan Inc.
1025R-52G
API Delevan Inc.
1025R-52H
API Delevan Inc.
1025R-52J
API Delevan Inc.
1025R-54F
API Delevan Inc.
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation