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codice articolo del costruttore | 1025R-24K |
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Numero di parte futuro | FT-1025R-24K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 1025R |
1025R-24K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 1.5µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 560mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 220 mOhm Max |
Q @ Freq | 28 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 140MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.095" Dia x 0.250" L (2.41mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1025R-24K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1025R-24K-FT |
SP1210R-273J
API Delevan Inc.
SP1210R-273K
API Delevan Inc.
SP1210R-274G
API Delevan Inc.
SP1210R-274H
API Delevan Inc.
SP1210R-274J
API Delevan Inc.
SP1210R-274K
API Delevan Inc.
SP1210R-332G
API Delevan Inc.
SP1210R-332H
API Delevan Inc.
SP1210R-332J
API Delevan Inc.
SP1210R-332K
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation