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codice articolo del costruttore | 1025R-10H |
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Numero di parte futuro | FT-1025R-10H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 1025R |
1025R-10H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 390nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 710mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 300 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 365MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.095" Dia x 0.250" L (2.41mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1025R-10H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1025R-10H-FT |
1025-58J
API Delevan Inc.
1025-60F
API Delevan Inc.
1025-60G
API Delevan Inc.
1025-60H
API Delevan Inc.
1025-60J
API Delevan Inc.
1025-62F
API Delevan Inc.
1025-62G
API Delevan Inc.
1025-62H
API Delevan Inc.
1025-62J
API Delevan Inc.
1025-64F
API Delevan Inc.
XC3S500E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQG176I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
10AX032E3F29I2SG
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
5SGXEA4H2F35I2N
Intel
A40MX02-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFEC10E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX130GF40C4NES
Intel