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codice articolo del costruttore | 1025R-08K |
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Numero di parte futuro | FT-1025R-08K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 1025R |
1025R-08K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 330nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 830mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 220 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 410MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.095" Dia x 0.250" L (2.41mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1025R-08K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1025R-08K-FT |
SP1210R-273G
API Delevan Inc.
SP1210R-273H
API Delevan Inc.
SP1210R-273J
API Delevan Inc.
SP1210R-273K
API Delevan Inc.
SP1210R-274G
API Delevan Inc.
SP1210R-274H
API Delevan Inc.
SP1210R-274J
API Delevan Inc.
SP1210R-274K
API Delevan Inc.
SP1210R-332G
API Delevan Inc.
SP1210R-332H
API Delevan Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation