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codice articolo del costruttore | 100E330JW3600X |
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Numero di parte futuro | FT-100E330JW3600X |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 100E |
100E330JW3600X Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 3600V (3.6kV) |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 3838 (9797 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.170" (4.32mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100E330JW3600X Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100E330JW3600X-FT |
6TQ153ZCFSD
AVX Corporation
UQCB7A220JATME
AVX Corporation
12102U100JAT2A
AVX Corporation
UQCB7A101JATME\1K
AVX Corporation
UQCB7A180JATME\1K
AVX Corporation
UQCB7A430JATME\1K
AVX Corporation
UQCB7A560JATME\1K
AVX Corporation
530L104KT16T
American Technical Ceramics
116RL101M100TT
American Technical Ceramics
116RK101M100TT
American Technical Ceramics
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel