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codice articolo del costruttore | 100B910JTN500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B910JTN500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B910JTN500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 91pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B910JTN500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B910JTN500XT-FT |
800B9R1BT500XT
American Technical Ceramics
100B0R5BT500XT
American Technical Ceramics
100B0R6BT500XT
American Technical Ceramics
100B0R7BT500XT
American Technical Ceramics
100B100FT500XT
American Technical Ceramics
100B101FW500XT
American Technical Ceramics
100B102FW50XT
American Technical Ceramics
100B120JTN500XT
American Technical Ceramics
100B120JW500XT
American Technical Ceramics
100B150GT500XT
American Technical Ceramics
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel