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codice articolo del costruttore | 100B910JTN500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B910JTN500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B910JTN500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 91pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B910JTN500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B910JTN500XT-FT |
800B9R1BT500XT
American Technical Ceramics
100B0R5BT500XT
American Technical Ceramics
100B0R6BT500XT
American Technical Ceramics
100B0R7BT500XT
American Technical Ceramics
100B100FT500XT
American Technical Ceramics
100B101FW500XT
American Technical Ceramics
100B102FW50XT
American Technical Ceramics
100B120JTN500XT
American Technical Ceramics
100B120JW500XT
American Technical Ceramics
100B150GT500XT
American Technical Ceramics
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel