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codice articolo del costruttore | 100B1R2BT500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B1R2BT500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B1R2BT500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B1R2BT500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B1R2BT500XT-FT |
100B471JT200XT
American Technical Ceramics
100B7R5JW500XT
American Technical Ceramics
100B101JT500XT
American Technical Ceramics
800B3R3BT500XT
American Technical Ceramics
800B471JT200XT
American Technical Ceramics
800B560JT500XT
American Technical Ceramics
100B102JT50XT
American Technical Ceramics
100B200GT500XT
American Technical Ceramics
200B104KT50XT
American Technical Ceramics
800B120FT500XT
American Technical Ceramics
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation