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codice articolo del costruttore | 100B181JTN300XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B181JTN300XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B181JTN300XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 300V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B181JTN300XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B181JTN300XT-FT |
530Z104KT10T
American Technical Ceramics
118EGA101M100TT
American Technical Ceramics
118CL101M100TT
American Technical Ceramics
100B130FW500XT
American Technical Ceramics
100B471JT200XT
American Technical Ceramics
100B7R5JW500XT
American Technical Ceramics
100B101JT500XT
American Technical Ceramics
800B3R3BT500XT
American Technical Ceramics
800B471JT200XT
American Technical Ceramics
800B560JT500XT
American Technical Ceramics
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel