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codice articolo del costruttore | 0ADEP9250-RE |
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Numero di parte futuro | FT-0ADEP9250-RE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 0ADEP |
0ADEP9250-RE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 25A |
Tensione nominale - CA. | 500V |
Tensione nominale - CC | 500V |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 30kA AC, 20kA DC |
Fusione I²t | 200 |
approvazioni | cURus |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.268" Dia x 1.291" L (6.81mm x 32.79mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADEP9250-RE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0ADEP9250-RE-FT |
0697H3150-01
Bel Fuse Inc.
0697H9200-01
Bel Fuse Inc.
0697H1600-01
Bel Fuse Inc.
0697H9160-01
Bel Fuse Inc.
0697H0400-01
Bel Fuse Inc.
0697H1000-01
Bel Fuse Inc.
0697H0250-05
Bel Fuse Inc.
0697H0315-05
Bel Fuse Inc.
0697H0400-05
Bel Fuse Inc.
0697H0500-01
Bel Fuse Inc.
XC3142A-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S15-5VQ100I
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
EP2S60F672C5
Intel
5SGXEA9K3H40C4N
Intel
EP2SGX60EF1152C5
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10CL080YF780C6G
Intel