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codice articolo del costruttore | 0ADBP1000-RE |
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Numero di parte futuro | FT-0ADBP1000-RE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 0ADBP |
0ADBP1000-RE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 1A |
Tensione nominale - CA. | 1kV |
Tensione nominale - CC | 1kV |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 10kA |
Fusione I²t | 0.21 |
approvazioni | cURus |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADBP1000-RE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0ADBP1000-RE-FT |
3AG 6
Bel Fuse Inc.
3AG 7
Bel Fuse Inc.
3AG 750
Bel Fuse Inc.
3AG 8
Bel Fuse Inc.
3ABP 15-R
Bel Fuse Inc.
3AB 15-R
Bel Fuse Inc.
3AB 2-R
Bel Fuse Inc.
3AB 6-R
Bel Fuse Inc.
3AB 1-R
Bel Fuse Inc.
3AB 10-R
Bel Fuse Inc.
XC4010E-3PQ208C
Xilinx Inc.
XC7S50-1FGGA484Q
Xilinx Inc.
A3PN030-Z1QNG48
Microsemi Corporation
EP1K50FC484-2N
Intel
5SGXEB5R3F40C3N
Intel
A54SX32A-FTQ100
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3AJI
Microchip Technology
10AX115N3F40E2SG
Intel
EP20K300EQC240-1
Intel
EP2A70F1020C8
Intel