casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0ADBP0250-RE
codice articolo del costruttore | 0ADBP0250-RE |
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Numero di parte futuro | FT-0ADBP0250-RE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 0ADBP |
0ADBP0250-RE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 250mA |
Tensione nominale - CA. | 1kV |
Tensione nominale - CC | 1kV |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 10kA |
Fusione I²t | 0.009 |
approvazioni | cURus |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADBP0250-RE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0ADBP0250-RE-FT |
3AB 1.25-R
Bel Fuse Inc.
3AB 1.6-R
Bel Fuse Inc.
3AB 100-R
Bel Fuse Inc.
3AB 12-R
Bel Fuse Inc.
3AB 160-R
Bel Fuse Inc.
3AB 2.5-R
Bel Fuse Inc.
3AB 200-R
Bel Fuse Inc.
3AB 250-R
Bel Fuse Inc.
3AB 3-R
Bel Fuse Inc.
3AB 3.5-R
Bel Fuse Inc.
XC6SLX150-L1FGG484C
Xilinx Inc.
XC6VCX75T-1FFG484I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG256I
Microsemi Corporation
P1AFS1500-2FG256I
Microsemi Corporation
10M25DAF484I7G
Intel
5SGXEA3K3F40C3N
Intel
10AX032H3F34I2SG
Intel
LCMXO3LF-2100C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC5C7F23C8N
Intel
5AGXFB7H4F35I3N
Intel