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codice articolo del costruttore | 0ADAP9100-RE |
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Numero di parte futuro | FT-0ADAP9100-RE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 0ADAP |
0ADAP9100-RE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 10A |
Tensione nominale - CA. | 600V |
Tensione nominale - CC | 600V |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 10kA |
Fusione I²t | 101.4 |
approvazioni | cURus |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADAP9100-RE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0ADAP9100-RE-FT |
UMTS 5
Bel Fuse Inc.
UMTS 500
Bel Fuse Inc.
UMTS 6.3
Bel Fuse Inc.
UMTS 630
Bel Fuse Inc.
UMTS 800
Bel Fuse Inc.
SST 3
Bel Fuse Inc.
SSQ 5
Bel Fuse Inc.
SSQ 8
Bel Fuse Inc.
SSQ 15
Bel Fuse Inc.
SSQ 3.5
Bel Fuse Inc.
XC2V80-6FGG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE15F17I8L
Intel
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
A54SX08A-TQG100A
Microsemi Corporation
A54SX08A-FFGG144
Microsemi Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EPF6024AQC208-1N
Intel