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codice articolo del costruttore | 0ADAP8000-RE |
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Numero di parte futuro | FT-0ADAP8000-RE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 0ADAP |
0ADAP8000-RE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 8A |
Tensione nominale - CA. | 600V |
Tensione nominale - CC | 600V |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 10kA |
Fusione I²t | 76.8 |
approvazioni | cURus |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADAP8000-RE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0ADAP8000-RE-FT |
SSQ 15
Bel Fuse Inc.
SSQ 3.5
Bel Fuse Inc.
SST 7
Bel Fuse Inc.
SST 4
Bel Fuse Inc.
SST 500
Bel Fuse Inc.
SST 1.5/5K
Bel Fuse Inc.
SST 5
Bel Fuse Inc.
SST 1.5
Bel Fuse Inc.
SSQ 1
Bel Fuse Inc.
0678L9300-02
Bel Fuse Inc.
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K100FI484-2
Intel
5SGXEA5K1F40C2L
Intel
EP20K30EFI144-2XN
Intel
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
A42MX09-PLG84I
Microsemi Corporation
A42MX09-FPQ160
Microsemi Corporation
10AX115N3F40I2SGES
Intel