casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0875.500MXEP
codice articolo del costruttore | 0875.500MXEP |
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Numero di parte futuro | FT-0875.500MXEP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 875 |
0875.500MXEP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 500mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 50A |
Fusione I²t | 0.288 |
approvazioni | cULus |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.142" Dia x 0.394" L (3.60mm x 10.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0875.500MXEP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0875.500MXEP-FT |
0FLQ005.H
Littelfuse Inc.
0FLQ005.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ007.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ008.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ009.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ01.5HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ01.6HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ010.H
Littelfuse Inc.
0FLQ010.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ014.HXR
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel