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codice articolo del costruttore | 0819R-66K |
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Numero di parte futuro | FT-0819R-66K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 0819R |
0819R-66K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 56µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 69mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 10 Ohm Max |
Q @ Freq | 45 @ 2.5MHz |
Frequenza - Autorisonante | 11.5MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.5MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.078" Dia x 0.200" L (1.98mm x 5.08mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0819R-66K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0819R-66K-FT |
0819R-28F
API Delevan Inc.
0819R-28G
API Delevan Inc.
0819R-28H
API Delevan Inc.
0819R-28J
API Delevan Inc.
0819R-28K
API Delevan Inc.
0819R-30F
API Delevan Inc.
0819R-30G
API Delevan Inc.
0819R-30H
API Delevan Inc.
0819R-30J
API Delevan Inc.
0819R-30K
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation