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codice articolo del costruttore | 0819-12K |
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Numero di parte futuro | FT-0819-12K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 819 |
0819-12K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 330nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 460mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 490 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 410MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.078" Dia x 0.200" L (1.98mm x 5.08mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0819-12K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0819-12K-FT |
103-561H
API Delevan Inc.
103-561HS
API Delevan Inc.
103-561J
API Delevan Inc.
103-561JS
API Delevan Inc.
103-561K
API Delevan Inc.
103-561KS
API Delevan Inc.
103-562F
API Delevan Inc.
103-562FS
API Delevan Inc.
103-562G
API Delevan Inc.
103-562GS
API Delevan Inc.
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel