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codice articolo del costruttore | 0819-10H |
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Numero di parte futuro | FT-0819-10H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 819 |
0819-10H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 270nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 525mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 380 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 440MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.078" Dia x 0.200" L (1.98mm x 5.08mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0819-10H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0819-10H-FT |
103-560JS
API Delevan Inc.
103-560K
API Delevan Inc.
103-560KS
API Delevan Inc.
103-561F
API Delevan Inc.
103-561FS
API Delevan Inc.
103-561G
API Delevan Inc.
103-561GS
API Delevan Inc.
103-561H
API Delevan Inc.
103-561HS
API Delevan Inc.
103-561J
API Delevan Inc.
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation