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codice articolo del costruttore | 0805Y2008P20BFR |
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Numero di parte futuro | FT-0805Y2008P20BFR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0805Y2008P20BFR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination, High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0805Y2008P20BFR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0805Y2008P20BFR-FT |
0805Y2003P90DCT
Knowles Syfer
0805Y2003P90DFR
Knowles Syfer
0805Y2003P90DFT
Knowles Syfer
0805Y2003P90DQT
Knowles Syfer
0805Y2003P90DUT
Knowles Syfer
0805Y2003P90HQT
Knowles Syfer
0805Y2003P90HUT
Knowles Syfer
0805Y2004P00BQT
Knowles Syfer
0805Y2004P00CQT
Knowles Syfer
0805Y2004P00DQT
Knowles Syfer
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel