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codice articolo del costruttore | 0805Y2000392JET |
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Numero di parte futuro | FT-0805Y2000392JET |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0805Y2000392JET Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3900pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0805Y2000392JET Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0805Y2000392JET-FT |
0805Y2000221MER
Knowles Syfer
0805Y2000221MET
Knowles Syfer
0805Y2000222JER
Knowles Syfer
0805Y2000222JET
Knowles Syfer
0805Y2000222KER
Knowles Syfer
0805Y2000222KET
Knowles Syfer
0805Y2000222MER
Knowles Syfer
0805Y2000222MET
Knowles Syfer
0805Y2000223JER
Knowles Syfer
0805Y2000223JET
Knowles Syfer
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel