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codice articolo del costruttore | 0805Y2000103JET |
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Numero di parte futuro | FT-0805Y2000103JET |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0805Y2000103JET Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0805Y2000103JET Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0805Y2000103JET-FT |
0805Y1001P00CAT
Knowles Syfer
0805Y1001P00DAR
Knowles Syfer
0805Y1001P00DAT
Knowles Syfer
0805Y1001P20BAR
Knowles Syfer
0805Y1001P20BAT
Knowles Syfer
0805Y1001P20CAR
Knowles Syfer
0805Y1001P20CAT
Knowles Syfer
0805Y1001P20DAR
Knowles Syfer
0805Y1001P20DAT
Knowles Syfer
0805Y1001P50BAR
Knowles Syfer
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel