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codice articolo del costruttore | 0805Y1003P30CAR |
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Numero di parte futuro | FT-0805Y1003P30CAR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0805Y1003P30CAR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 (1B) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0805Y1003P30CAR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0805Y1003P30CAR-FT |
0805Y1000562JET
Knowles Syfer
0805Y1000562KER
Knowles Syfer
0805Y1000562KET
Knowles Syfer
0805Y1000562MER
Knowles Syfer
0805Y1000562MET
Knowles Syfer
0805Y1000680FAR
Knowles Syfer
0805Y1000680FAT
Knowles Syfer
0805Y1000680GAR
Knowles Syfer
0805Y1000680GAT
Knowles Syfer
0805Y1000680JAR
Knowles Syfer
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel