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codice articolo del costruttore | 0805Y1000182KER |
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Numero di parte futuro | FT-0805Y1000182KER |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0805Y1000182KER Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0805Y1000182KER Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0805Y1000182KER-FT |
0805Y1000121KAT
Knowles Syfer
0805Y1000121KER
Knowles Syfer
0805Y1000121KET
Knowles Syfer
0805Y1000121MER
Knowles Syfer
0805Y1000121MET
Knowles Syfer
0805Y1000122FAR
Knowles Syfer
0805Y1000122FAT
Knowles Syfer
0805Y1000122GAR
Knowles Syfer
0805Y1000122GAT
Knowles Syfer
0805Y1000122JAR
Knowles Syfer
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel