casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / 0805J5000821JDR
codice articolo del costruttore | 0805J5000821JDR |
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Numero di parte futuro | FT-0805J5000821JDR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
0805J5000821JDR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0805J5000821JDR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0805J5000821JDR-FT |
0805J5000561MDT
Knowles Syfer
0805J5000561MXR
Knowles Syfer
0805J5000561MXT
Knowles Syfer
0805J5000562JDR
Knowles Syfer
0805J5000562JDT
Knowles Syfer
0805J5000562JXR
Knowles Syfer
0805J5000562JXT
Knowles Syfer
0805J5000562KDR
Knowles Syfer
0805J5000562KDT
Knowles Syfer
0805J5000562KXR
Knowles Syfer
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel