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codice articolo del costruttore | 0612YC224MAT2V |
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Numero di parte futuro | FT-0612YC224MAT2V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
0612YC224MAT2V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0612 (1632 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0612YC224MAT2V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0612YC224MAT2V-FT |
MM055C224KCZ2A
AVX Corporation
MM05ZC684KCZ2A
AVX Corporation
MM051C103KCZ2A
AVX Corporation
MM053C474KCZ2A
AVX Corporation
MM055A681JCT2A
AVX Corporation
MM05ZC105KCZ2A
AVX Corporation
MM055A471JCT2A
AVX Corporation
LD18ZC225KAB2A
AVX Corporation
LD18ZD225KAB2A
AVX Corporation
0612YC105KAT2A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel