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codice articolo del costruttore | 0603Y200P560BFR |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y200P560BFR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y200P560BFR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.56pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 (1B) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y200P560BFR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y200P560BFR-FT |
0603Y2005P60DUT
Knowles Syfer
0603Y2005P60HQT
Knowles Syfer
0603Y2006P20BQT
Knowles Syfer
0603Y2006P20BUT
Knowles Syfer
0603Y2006P20CQT
Knowles Syfer
0603Y2006P20CUT
Knowles Syfer
0603Y2006P20DQT
Knowles Syfer
0603Y2006P20DUT
Knowles Syfer
0603Y2006P20HQT
Knowles Syfer
0603Y2006P80BCR
Knowles Syfer
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel