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codice articolo del costruttore | 0603Y200P560BFR |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y200P560BFR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y200P560BFR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.56pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 (1B) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y200P560BFR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y200P560BFR-FT |
0603Y2005P60DUT
Knowles Syfer
0603Y2005P60HQT
Knowles Syfer
0603Y2006P20BQT
Knowles Syfer
0603Y2006P20BUT
Knowles Syfer
0603Y2006P20CQT
Knowles Syfer
0603Y2006P20CUT
Knowles Syfer
0603Y2006P20DQT
Knowles Syfer
0603Y2006P20DUT
Knowles Syfer
0603Y2006P20HQT
Knowles Syfer
0603Y2006P80BCR
Knowles Syfer
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel