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codice articolo del costruttore | 0603Y2000332JET |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y2000332JET |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y2000332JET Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y2000332JET Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y2000332JET-FT |
0603Y2000122KER
Knowles Syfer
0603Y2000122KET
Knowles Syfer
0603Y2000122MER
Knowles Syfer
0603Y2000122MET
Knowles Syfer
0603Y2000150FAR
Knowles Syfer
0603Y2000150FAT
Knowles Syfer
0603Y2000150GAR
Knowles Syfer
0603Y2000150GAT
Knowles Syfer
0603Y2000150JAR
Knowles Syfer
0603Y2000150JAT
Knowles Syfer
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel