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codice articolo del costruttore | 0603Y2000181JET |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y2000181JET |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y2000181JET Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y2000181JET Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y2000181JET-FT |
0603Y1004P70CAR
Knowles Syfer
0603Y1004P70CAT
Knowles Syfer
0603Y1004P70DAR
Knowles Syfer
0603Y1004P70DAT
Knowles Syfer
0603Y1005P60BAR
Knowles Syfer
0603Y1005P60BAT
Knowles Syfer
0603Y1005P60CAR
Knowles Syfer
0603Y1005P60CAT
Knowles Syfer
0603Y1005P60DAR
Knowles Syfer
0603Y1005P60DAT
Knowles Syfer
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel