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codice articolo del costruttore | 0603Y1000222MER |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y1000222MER |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y1000222MER Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y1000222MER Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y1000222MER-FT |
0603Y1000121GAT
Knowles Syfer
0603Y1000121JAR
Knowles Syfer
0603Y1000121JAT
Knowles Syfer
0603Y1000121JER
Knowles Syfer
0603Y1000121JET
Knowles Syfer
0603Y1000121KAR
Knowles Syfer
0603Y1000121KAT
Knowles Syfer
0603Y1000121KER
Knowles Syfer
0603Y1000121KET
Knowles Syfer
0603Y1000121MER
Knowles Syfer
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel