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codice articolo del costruttore | 0603Y0630273JET |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y0630273JET |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y0630273JET Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.027µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 63V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0630273JET Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y0630273JET-FT |
0603Y0630153MER
Knowles Syfer
0603Y0630153MET
Knowles Syfer
0603Y0630180FAR
Knowles Syfer
0603Y0630180FAT
Knowles Syfer
0603Y0630180GAR
Knowles Syfer
0603Y0630180GAT
Knowles Syfer
0603Y0630180JAR
Knowles Syfer
0603Y0630180JAT
Knowles Syfer
0603Y0630180KAR
Knowles Syfer
0603Y0630180KAT
Knowles Syfer
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel