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codice articolo del costruttore | 0603Y0630223MER |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y0630223MER |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y0630223MER Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 63V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0630223MER Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y0630223MER-FT |
0603Y0630150FAT
Knowles Syfer
0603Y0630150GAR
Knowles Syfer
0603Y0630150GAT
Knowles Syfer
0603Y0630150JAR
Knowles Syfer
0603Y0630150JAT
Knowles Syfer
0603Y0630150KAR
Knowles Syfer
0603Y0630150KAT
Knowles Syfer
0603Y0630151FAR
Knowles Syfer
0603Y0630151FAT
Knowles Syfer
0603Y0630151GAR
Knowles Syfer
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel