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codice articolo del costruttore | 0603Y0630223JET |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y0630223JET |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y0630223JET Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 63V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0630223JET Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y0630223JET-FT |
0603Y0630123MER
Knowles Syfer
0603Y0630123MET
Knowles Syfer
0603Y0630150FAR
Knowles Syfer
0603Y0630150FAT
Knowles Syfer
0603Y0630150GAR
Knowles Syfer
0603Y0630150GAT
Knowles Syfer
0603Y0630150JAR
Knowles Syfer
0603Y0630150JAT
Knowles Syfer
0603Y0630150KAR
Knowles Syfer
0603Y0630150KAT
Knowles Syfer
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel