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codice articolo del costruttore | 0603Y0630223JET |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y0630223JET |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y0630223JET Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 63V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0630223JET Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y0630223JET-FT |
0603Y0630123MER
Knowles Syfer
0603Y0630123MET
Knowles Syfer
0603Y0630150FAR
Knowles Syfer
0603Y0630150FAT
Knowles Syfer
0603Y0630150GAR
Knowles Syfer
0603Y0630150GAT
Knowles Syfer
0603Y0630150JAR
Knowles Syfer
0603Y0630150JAT
Knowles Syfer
0603Y0630150KAR
Knowles Syfer
0603Y0630150KAT
Knowles Syfer
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel