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codice articolo del costruttore | 0603Y0630122JXT |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y0630122JXT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y0630122JXT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 63V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination, High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0630122JXT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y0630122JXT-FT |
0603Y0630102GCR
Knowles Syfer
0603Y0630102GCT
Knowles Syfer
0603Y0630102JCR
Knowles Syfer
0603Y0630102JCT
Knowles Syfer
0603Y0630102JDR
Knowles Syfer
0603Y0630102JDT
Knowles Syfer
0603Y0630102JXR
Knowles Syfer
0603Y0630102JXT
Knowles Syfer
0603Y0630102KCR
Knowles Syfer
0603Y0630102KCT
Knowles Syfer
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel