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codice articolo del costruttore | 0603Y0630122JET |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y0630122JET |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y0630122JET Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 63V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0630122JET Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y0630122JET-FT |
0603Y0502P70BAR
Knowles Syfer
0603Y0502P70BAT
Knowles Syfer
0603Y0502P70CAR
Knowles Syfer
0603Y0502P70CAT
Knowles Syfer
0603Y0502P70DAR
Knowles Syfer
0603Y0502P70DAT
Knowles Syfer
0603Y0503P30BAR
Knowles Syfer
0603Y0503P30BAT
Knowles Syfer
0603Y0503P30CAR
Knowles Syfer
0603Y0503P30CAT
Knowles Syfer
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel