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codice articolo del costruttore | 0603Y0250332KXT |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y0250332KXT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y0250332KXT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination, High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0250332KXT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y0250332KXT-FT |
0603Y0250271GCR
Knowles Syfer
0603Y0250271GCT
Knowles Syfer
0603Y0250271GFR
Knowles Syfer
0603Y0250271GFT
Knowles Syfer
0603Y0250271JCR
Knowles Syfer
0603Y0250271JCT
Knowles Syfer
0603Y0250271JDR
Knowles Syfer
0603Y0250271JDT
Knowles Syfer
0603Y0250271JFR
Knowles Syfer
0603Y0250271JFT
Knowles Syfer
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel