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codice articolo del costruttore | 0603Y0250123JXT |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y0250123JXT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y0250123JXT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.012µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination, High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0250123JXT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y0250123JXT-FT |
0603Y0250102JXR
Knowles Syfer
0603Y0250102JXT
Knowles Syfer
0603Y0250102KCR
Knowles Syfer
0603Y0250102KCT
Knowles Syfer
0603Y0250102KDR
Knowles Syfer
0603Y0250102KDT
Knowles Syfer
0603Y0250102KFR
Knowles Syfer
0603Y0250102KFT
Knowles Syfer
0603Y0250102KXR
Knowles Syfer
0603Y0250102KXT
Knowles Syfer
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel