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codice articolo del costruttore | 0603Y0160822KXT |
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Numero di parte futuro | FT-0603Y0160822KXT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0603Y0160822KXT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R (2R1) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination, High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0160822KXT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0603Y0160822KXT-FT |
0603Y0160681GCR
Knowles Syfer
0603Y0160681GCT
Knowles Syfer
0603Y0160681GFR
Knowles Syfer
0603Y0160681GFT
Knowles Syfer
0603Y0160681JCR
Knowles Syfer
0603Y0160681JCT
Knowles Syfer
0603Y0160681JDR
Knowles Syfer
0603Y0160681JDT
Knowles Syfer
0603Y0160681JFR
Knowles Syfer
0603Y0160681JFT
Knowles Syfer
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel